Stock Code:002962
Tempered wafer
Technical Specifications
| Equipment（设备） | 详情 |
|---|---|
| Toughening furnace（钢化炉） |
2ton melting salt 2 吨熔盐 |
| Capacity（产能） |
≥15000pcs（Take D263T & 6-inch wafer for example） ≥15000pcs（以 D263T & 6 寸晶圆为例） |
| Product Size（产品尺寸） | 详情 |
| Materials（材料） |
Gorilla, Xensation，D 263® T eco、AS 87 eco、BOROFLOAT®33，microcrystalline glass 大猩猩，赛炫，D 263® T eco、AS 87 eco、BOROFLOAT®33，微晶玻璃，高折玻璃 |
| Sizes（尺寸） | ≤15 inch |
| Thicknesses（厚度） | 0.21±0.02mm |
| Chipped edge（崩边） |
Width <0.5mm, max. 1 per side, only rounded chipping allowed 宽度 < 0.5mm，每边最多 1 个，只允许圆弧形崩缺 |
| Product properties（产品特性） | 详情 |
| Surface compressive stress （CS/MPa）（表面压应力（CS/Mpa）） |
AS 87 eco：900（CS/Mpa） D 263® T eco：350（CS/Mpa） |
| Depth of layer（Dol/µm）（应力层深度（Dol/µm）） |
AS 87 eco：50（Dol/µm） D 263® T eco：14（Dol/µm） |
| Appearance（外观规格） | 详情 |
| Appearance（外观水平） |
40/20, based on 13830B standard 40/20，依据 13830B 标准 |
Stock Code:002962
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